铠侠领先推出面向企业与数据中心的CD8P系列PCIe 5.0 SSD

全新铠侠CD8P系列企业及数据中心NVMe固态硬盘支持E3.S和2.5英寸（U.2）两种标准外形规格设计，并针对其性能、延迟性和服务质量都进行了优化。

东京——全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社(Kioxia Corporation)今天宣布，铠侠数据中心级固态硬盘（SSD）产品线新增铠侠CD8P系列。铠侠CD8P系列能够利用PCIe®5.0（32GT/s x4）接口技术，可实现更好的企业级存储、通用服务器和云端环境加速，帮助数据中心大型虚拟化系统应对复杂的混合工作负载，并能够24小时全天候运行。铠侠CD8P系列的容量可达30.72 TB[1]，提供符合企业和数据中心固态硬盘规范（EDSFF）E3.S，以及2.5英寸（U.2）两种标准外形规格。

(资料图)

与此同时，功率效率和散热性能表现，对数据中心服务器运行环境也至关重要。铠侠CD8P系列产品对性能、延迟性、降低功耗、散热性能进行了优化，旨在为数据中心服务器提供流畅无缝的用户体验中所需的可预测性和一致性。

铠侠CD8P系列固态硬盘与上一代PCIe 4.0固态硬盘相比，其顺序读取性能提高了约60%至80%，具体表现如下：

l 随机读取[2]性能可达2000K IOPS[3]，随机写入[2]性能可达400K IOPS；

l 对于标准随机读取工作量[4]，提供稳定性高达99.999%的低于250us的延迟表现，对于标准OLTP型混合工作负载[5]，提供低于1.8ms的延迟表现；

l 铠侠CD8P系列采用单端口设计，针对数据中心级服务器工作负载进行了优化。

全新的数据中心级硬盘基于铠侠第5代BiCS FLASH™ 3D闪存TLC（三层存储单元）技术，并可根据客户需求定制铠侠专有的主控与固件。与此同时，铠侠CD8P系列固态硬盘设计符合PCIe 5.0和NVMe 2.0规范，支持NVMe管理接口（NVMe-MI™) v1.1d，并支持开放计算项目（OCP）数据中心NVMe SSD规范（按需提供支持）。

其他功能和优点包括：

l 利用端对端数据保护、断电保护和闪存故障恢复功能以全面实现数据可靠性。

l 安全选项：非-SED, SIE 和 SED (TCG Opal 和 Ruby SSCs)[6]。

铠侠CD8P系列硬盘现正在为选定的客户进行送样。

注：

[1] 1.6TB到15.36TB的容量采用E3.S的外形规格。

1.6TB到30.72TB的容量采用2.5英寸的外形规格。

[2] 条件：4KiB块大小，4KiB对齐，100%随机。

[3]IOPS：每秒输入输出（或每秒I/O操作数）。

[4] 条件：4KiB块大小，4KiB对齐，QD = 32，100%随机，对于3200 GB至7680 GB容量100%读取。

[5] 条件：4KiB块大小，4KiB对齐，QD = 32，100%随机，对于3200 GB容量及以上70%读取。

[6] 安全/加密选项的可用性可能因地区而异。

容量的定义：铠侠定义1兆字节（MB）为1,000,000字节，1千兆字节（GB）为1,000,000,000字节，1兆兆字节（TB）为1,000,000,000,000字节。但是计算机操作系统记录存储容量时使用2的幂数进行表示，即定义1GB = 2^30字节= 1,073,741,824字节，1TB = 2^40字节= 1,099,511,627,776字节，因此会出现存储容量变小的情况。可用存储容量（包括各种媒体文件的示例）将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统（例如Microsoft®操作系统和/或预安装的软件应用程序）或媒体内容而异。实际格式化的容量可能有所不同。

读写速度可能因主机设备、读写条件和文件大小而异。

SIE：Sanitize Instant Erase可选型号支持加密擦除，这是INCITS（国际信息技术标准委员会）技术委员会（T10）所定义的标准化功能。

SED：自加密硬盘可选型号支持TCG Opal和Ruby SSC。它具有某些TCG Opal SSC的不受支持的功能。

PCIe是PCI-SIG的注册商标。

NVMe 和 NVMe-MI 是NVM Express，Inc.在美国和其他国家/地区的注册或未注册商标。

其他公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。

本文中提供的所有信息如有更改，恕不另行通知。

关于铠侠

铠侠是全球存储器解决方案领导者，致力于开发、生产和销售闪存及固态硬盘(SSD)。东芝公司于1987年发明了NAND闪存，在2017年4月铠侠前身东芝存储器集团从东芝公司剥离。铠侠致力于通过提供产品、服务和系统，为客户创造选择并为社会创造基于记忆的价值，以“记忆”提升世界。铠侠的创新 3D 闪存技术 BiCS FLASH 正在塑造高密度应用的存储未来，包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心。

*本文档中的信息，包括产品价格和规格、服务内容和联系信息，在公告之日正确无误。但如有更改，恕不另行通知。

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